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ニュースリリース

フレキシブル基板用ドライフィルムソルダーマスク開発

2001年6月4日

昭和電工株式会社(大橋 光夫社長)と、当社子会社でフォトレジストインキのベンチャー企業である日本ポリテック株式会社(加部 篤社長)は、このたび「フレキシブル基板用ドライフィルムソルダーマスク」(商品名:トップフレックス 商標登録申請中)の共同開発に成功いたしましたのでお知らせいたします。

今回両社が開発したトップフレックスは、通常のドライフィルムラミネターを使用してフレキシブル回路に隙間なく貼付けることが可能であり、写真法 UV露光 → アルカリ現像 → 加熱という、一般的なフォトレジスト工程と装置を使用して、高精度の写真型フレキシブルソルダーマスクの形成を可能とするもので、フレキシブル基板メーカーの生産性向上に寄与する製品であります。

また、本製品は特にフレキシブル性に優れており、良好な折りたたみ耐性(ハードクリーズ)を有しております。また、回路間の埋め込み性も、ライン/スペース各30μmでの被覆が可能となります。

現在、フレキシブル回路の被覆は、カバーレイフィルムの熱プレスによる方式が主流ですが、回路の高密度化にともない、フレキシブル基板上に部品を直接搭載する方法が年々増加しており、高精度な被覆形成が要求されています。
この方式では、予め機械的に開口部を設けたカバーレイフィルムに接着剤を塗布し、フレキシブル基板上で精緻な位置合わせの後、熱プレスを行います。この場合、被覆形成の精度には限界があり、また機械的な穴あけのコスト、接着剤のにじみ出し、位置ずれ、熱プレスの時間と煩雑さ等が、カスタマーであるフレキシブル基板メーカーで問題視されておりました。
今回開発された「ドライフィルムソルダーマスク」を用いることで、これらのフレキシブル基板メーカーの最大の問題点が解消します。

日本ポリテック(株)の主力製品である「フレキシブル基板用の液状フォトソルダーマスク」は、特にハードディスク関連、液晶端子、T-BGA、COFなどの精緻なフレキシブル回路の被覆材料としてカスタマーより高く評価されております。
一方、昭和電工グループは、各種のフィルム成形技術を有しており、今回の開発製品は、両社のノウハウや製造技術の融合により完成させたものです。

本製品は、日本ポリテック(株)がフィールドテストで評価を再確認し、早急に販売を開始し、3年後の売上高は20億円見込んでおります。
なお、本製品は6月6日より東京ビックサイトで開催されるJPCAショウに出展いたします。

以上

(ご参考)

1.用語について

フレキシブル基板(回路):

ポリイミドフィルム等を基材とした、柔軟性と耐屈曲性を有するプリント基板。フィルム上の銅箔で形成された回路。

ドライフィルムソルダーマスク:

フレキシブル回路を被覆する感光性の樹脂組成物(ソルダーマスク)のフォトレジスト層をベースフィルムとカバーフィルムではさんだ3層構造の感光性材料。

液晶端子:

液晶パネルの実装において、TFT基板側(画面側)電極と駆動用LSI側電極とを接続するテープ状のフレキシブル基板。

T-BGA:(Tape carrier ball grid array)

半導体の高密度実装システム。テープ状のフレキシブル基板に面格子端子で実装される。

COF:(Chip on film)

フレキシブル回路上に半導体チップなどを直接乗せる実装方法。

2.日本ポリテック(株)の概要

所在地 東京都八王子市弐分方町358-2
代表者 加部 篤
設 立 1989年7月
資本金 10百万円
株 主 昭和電工(株) 60% 加部 篤 40%
事業内容 プリント基板用レジストの開発、製造、販売
年 商 5億89百万円 (2000年6月期)
電話番号 042-652-0216