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ニュースリリース

環境配慮型 プリント配線用水系パターンレジストインキを開発

2002年6月3日

昭和電工株式会社(大橋 光夫社長)と、子会社でフォトレジストインキのベンチャー企業である日本ポリテック株式会社(加部 篤社長)は共同で、従来の有機溶剤型ではない水系のプリント配線基板向け回路形成用レジストインキ(商品名:SHORAXTM NP-30/WB)を開発いたしました。
プリント配線工程で使用される写真現像型パターンレジストインキは、写真現像型ドライフィルムと比較した場合、インキの塗工厚みが薄くできるため、コストの削減と回路の高精細化が可能となります。

  • コスト削減効果( 1m2基板への両面塗工時のマテリアルコスト)
    インキ:100~150円/m2 ドライフィルム:200~300円/m2、
  • 回路の高精細化
    配線幅と配線の間隔(Line/Space)が30μm以下のファインパターンの形成が可能になる
    解像度Line/Space インキ:>25/25μm  ドライフィルム:>50/50μm、

回路の高精細化を可能とするファインパターンへのユーザーの要望は高まっておりますが、これまで全てのパターンレジストインキは、引火性の高い有機溶剤を使用しているため消防法の危険物に該当しており、有機溶剤臭、引火に対する懸念から普及が進んでおりません。
この度、両社が共同開発したSHORAXTM NP-30/WBは、消防法の危険物に該当しない製品であり、引火性と有機溶剤臭が著しく低く、かつ、乾燥性、現像性、ファインパターン対応性能は、従来の有機溶剤型インキと同等な性能を有する新製品です。
本製品は、ディップ方式の塗工方法に対応いたしますが、スクリーン印刷方式、ロール塗工方式にも適応可能なグレードも順次ラインアップする予定です。
これまで水系インキに対し様々な試みが行なわれましたが、インキを水系化させると光感度と乾燥速度の低下、塗膜の平滑性を損なう等の問題点がありました。この度、昭和電工が保有する光開始剤技術と、日本ポリテックの保有するレジストインキ技術を融合し、インキに水溶性の有機溶剤を一部活用することで乾燥速度を速め、光開始剤と特殊架橋成分の分散性を高めたことにより、ファインパターン化と光感度を高めることが可能となり、水系パターンレジストインキの開発に成功いたしました。
ユーザーであるプリント配線基板市場では、コスト削減に加え、回路の高精細化へ対応すべく一層のファインパターン化が求められており、SHORAXTM NP-30/WBは、ドライフィルムの代替(コスト削減効果)、高精細回路の生産対応での採用が期待されます。
本製品の生産および販売は日本ポリテック(株)が担当し、3年後の売上は年間10億円を見込んでおります。また、日本の水系パターンレジストインキ市場は、5年後に30億円規模と想定しております。  なお、1998年におけるドライフィルムの国内市場規模は約160億円、有機溶剤系パターンレジストインキは、その約10%程度でした。
昭和電工グループは、現在推進中の連結中期経営計画「チータ・プロジェクト」とそれに続く「プロジェクト・スプラウト」において、「ITネットワークライフ」をターゲット市場と定め、成長戦略事業である特殊化学品事業に経営資源を集中投入しております。
特殊化学品事業は、今後とも世界トップレベルの技術水準とユニークな独自製品開発を目指し、積極的な事業展開を図ってまいります。
なお、本製品は6月5日より東京ビッグサイトで開催されるJPCAショーに出展いたします。

以上

■お客様お問い合わせ先
昭和電工(株)特殊化学品事業部 044-329-0721

(ご参考)
日本ポリテック(株)の概要

所在地 東京都八王子市弐分方町358-2
代表者 加部 篤
設立 1989年7月
資本金 10百万円
株主 昭和電工(株) 60% 加部 篤 40%
事業内容 プリント基板用レジストの開発、製造、販売
年商 5億円 (2001年12月期)
電話番号 042-652-0216