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ニュースリリース

アルミ高分子固体コンデンサ 第2ライン設置(増設)について

2003年11月19日

昭和電工株式会社(大橋光夫社長)は、低電圧作動タイプのアルミ高分子固体コンデンサに対する、PC市場からの旺盛な需要に対応するため、技術提携関係にある米国ケメット・エレクトロニクス・コーポレーション(以下:KEMET社)と共同生産契約を締結し、当社小山事業所(栃木県小山市:大福富彦所長)に、第2生産ラインを設置することを決定いたしました。

1.KEMET社との提携強化について

当社とKEMET社は、チップ型アルミ高分子固体コンデンサ事業の技術・製造に関する提携関係を強化するため、共同生産契約を締結いたします。
当社は、素子製造→アルミ箔積層→樹脂による封止 までの工程(前工程)を担当し、KEMET社は、電気特性の検査→梱包までの工程(後工程)を担当いたします。
なお、両社は従来通り、「SDK-CAP(当社)」、「AO-CAP(KEMET社)」の商標でそれぞれの顧客、市場領域に対しアルミ高分子固体コンデンサの販売を継続し、サービスや品質に変更はありません。

  • 従来の生産プロセスについて
    1) 前工程 当社および当社の技術を使用したKEMET社の2社で生産
    2) 後工程 KEMET社が自社技術を使用し、当社の前工程生産品も含めて生産
  • 新しい生産プロセスについて
    今回の提携強化により前工程を当社に統合いたします。なお、後工程は従来通りKEMET社が担当いたします。製造工程を統合することで総生産コストを削減するとともに、両社の独自技術のシナジーを追求いたします。
    前工程の統合により当社は、長野県大町市の第1生産ラインに加え、小山事業所に第2生産ラインの建設をいたします。なお、第2ラインでの生産開始時期は、2004年7月を予定しております。

2.アルミ高分子固体コンデンサの需要見通し

同コンデンサの主要市場であるPC市場は、本年秋から2006年にかけて、平均10%の成長を遂げる見通しです。特にノートブック型PCについては、低電圧で作動する高容量、低ESR(等価直列抵抗:コンデンサ自身の抵抗値)の固体コンデンサに対する需要が高まっております。「SDK-CAP」および「AO-CAP」は、こうした要件を満たしていることから、今後の需要の急増が見込まれています。
当社は、2003年を初年度とする中期経営計画「プロジェクト・スプラウト」を進めております。その最大のターゲット市場であるITネットワークライフの関連製品であるパソコンや通信機器、家電製品用途向けに、今後とも高性能なアルミ高分子固体コンデンサ「SDK-CAP」を提供してまいります。


<ご参考>

1.KEMET社について

社名 KEMET Electronics Corporation
住所 米国サウスカロライナ州(2835 Kemet Way Simpsonville, SC 29681)
CEO Mr. Jeffrey A. Graves
従業員 6,500人
生産品目 アルミ固体コンデンサ、タンタルコンデンサ、セラミックスコンデンサ

2.アルミ固体コンデンサの特徴

従来のアルミ電解コンデンサは電解質に液体を使用しておりました。本製品は、電解質に高電導・高耐熱性の導電性高分子を採用することで、非常に低い電気抵抗と高い耐熱性を実現したチップ型の固体コンデンサです。

  • 陰極に独自に開発した導電性高分子を使用し、極めて低い抵抗値を実現。
    [ESRは100KHzで 7mΩ以下]
  • 広範な温度環境(-55 ~ +105℃)で性能一定。
  • 定格フル電圧での設計織込みが可能。
  • 優れた難燃性
  • グリーン調達対応 鉛フリーによる環境負荷低減。
  • 高温実装対応(鉛フリーハンダへの対応)
  • 用途 低ESRのチップ型固体コンデンサは、現在パソコン、その付属機器、携帯端末、デジタルカメラ等の情報通信機器に世界で月間約1億個以上が使用されています。


アルミ固体コンデンサ

以上