クリーンエス処理 AF type

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製品説明

クリーンエス処理 AF typeの特徴

AFタイプは従来のクリーンエス処理後にフッ素ガスを使用したガス反応によってクリーンエス処理膜の表層をフッ化ニッケル不働態被膜に改質した表面処理です。これまでの酸化膜、フッ化不働態膜は耐食性が優れていることは周知の事実ですが、従来の技術ではこれらの不働態被膜にごく薄膜(数十~数千Å)で耐久性や寿命に問題がありました。
当社では、耐食性のさらなる向上を目指し、鋭意研究と検討を重ねた結果、フッ化ニッケル不働態膜をミクロンオーダーまで厚膜化する技術を開発致しました。

SEM断面写真

SEM断面写真

AF(フッ化ニッケル不働態膜)の特徴

  1. 1 ) ほぼ完全なNiF2が形成でき、最高1ミクロンまで自由に膜厚を調整できます。(施工母材の条件付き)
  2. 2 ) 各種ステンレス鋼、鉄鋼、銅合金材、ニッケル合金材、アルミニウム素材上にも施工できます。
  3. 3 ) マクロビッカース硬度(Hmv)は500~600あり被膜の強度と耐久性があります。
  4. 4 ) フッ素ガス及びフッ素系の強腐食性ガスに対する耐食性に優れています。
  5. 5 ) 放出ガス量は、常温で1×10-9Torr・L/S/cm2。
    150℃、9時間のベーキングで9×10-12Torr・L/S/cm2であり真空領域での使用に問題ありません。
    (Torr・L/S/cm2 = 1.33×103Pa・m3/s/m2

AES DepthProfile1

クリーンエス処理 AF type

分析装置 日本電子社製 JAMP-10S
測定条件 試料 クリーン処理AF type
Arスパッタリング速度 180Å/min.

Ar-ION SPUTTERING TIME

【解析】

  1. 1 ) フッ素の検出を155分とした場合、フッ素化物の膜厚はSiO2換算で約2.8ミクロンと算出。
  2. 2 ) NiとFの元素比は1:2となりNiF2形成していると推定。
  3. 3 ) 最表面の吸着酸素以外に酸素は皮膜から検出されない。その他の不純元素も認められない。

クリーンエス処理 AF type の 耐HCl 特性試験結果

クリーンエス処理の耐HCl特性

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