スーパージャフィット®

よみがな すーぱーじゃふぃっと
英語名称 SUPER JUFFIT
製品の別名
  • はんだプリコート法 / Solder precoating technology
  • はんだバンプ形成法 / Solder bump formation technology
  • SJ / SJ

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電子機能材事業部 営業部

製品説明

スーパージャフィット®法は当社が開発した新しいはんだプリコート法です。
この方法は、プリント回路基板を特殊な薬剤で処理することで、銅の表面に粘着性をもたせ、ここにはんだ粉末を付着させ、溶融することではんだプリコートを形成します。これによりはんだ組成の選択自由度が高く、ファインピッチ対応が可能で、実装不良率も低減できるといった、優れた特長が発揮されます。パターン形状にもよりますが、はんだ粉末の選択自由度が高く、鉛フリーはんだにも適用できることが確認されています。プリコート膜厚は6-100μmの間で選択できます。

用途

フリップチップのバンプ形成などファインピッチ製品、プリント基板等へのはんだプリコート

お問い合わせ先

電子機能材事業部 営業部
TEL :03-5470-3344
FAX :03-3435-1034

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