研究開発計画

研究開発計画

当社グループは、中期経営計画「Project 2020+」の期間中、2016年からの3年間で600億円の研究開発投資を計画しています。LIB材料、パワー半導体SiCなどを有する「エネルギー」と、電子材料用ガス・ 溶剤、光学フィルム、電子材料用樹脂などを有する 「情報電子」の2つの市場領域をターゲットに約7割の研究開発費を投入し、新技術・製品の開発を加速していきます。また、「インフラケミカルズ」、「生活環境」、「移動・輸送」という新たに設定した市場領域では、個性派事業の拡大を狙って研究開発費の3割を割 り当てます。
これらの取り組みにより、個性派事業を創出すると同時に、5つの市場領域に対し、高付加価値の製品・ サービスを提供し、世界規模での社会貢献を志向していきます。
次期成長事業の芽となる個別テーマの事例を、いくつかご紹介します。

パワーモジュール

当社グループの保有する技術・材料・ソリューションの融合例としてパワーモジュールがあります。パワーモジュールは、アルミ・樹脂・セラミックスといった多様な素材の組み合わせにより構成されています。高出力化、小型化に適用する熱ソリューションの要求、素材間のすり合せ、異種材料接合といったマルチマテリアル化のニーズに対し、当社グループが有するパワー素子、放熱・絶縁板、冷却器、耐熱封止樹脂などの技術を融合させることでお客様のニーズに応え、パワーモジュール市場を開拓していきます。

電子材料用樹脂

写真:電子材料用樹脂

電子材料用樹脂は、スマートフォン用精密配線基板(COF)やフラットパネルディスプレイ用カラーフィルター基板周辺の幅広い用途に使われています。
スマートフォンの小型化、高機能化やフラットパネルディスプレイにおける高精彩化の要求に対して、高信頼性、柔軟性、耐熱性など様々な性能向上が求めら れています。
当社グループはアクリル樹脂、変性エポキシ樹脂、ウレタン樹脂など多種多様な樹脂の設計・合成技術、添加剤配合技術、物性評価技術を蓄積、磨き続けることで、変化の速い市場で活躍されているお客様のニーズに、スピーディーに応え続けています。

カーボン材料

写真:フラーレン

当社グループはカーボンナノチューブ(VGCF®)の商業生産を軌道に乗せましたが、フラーレンやグラフェンなど、新たなカーボン材料の開発も進めていま す。今後、フラーレンの誘導体化、ナノ薄膜材料など新規特性の付与、評価手法確立などを進め、複合材、電池・配線材料、記録・デバイス材料への応用を図っていきます。