半導体製造装置用 金属表面処理

クリーンエス処理

製品基本情報

製品概要

無電解めっき法を用いて、半導体製造装置の金属表面にNi合金系被膜を多層に積層成膜する処理です。
表面処理により、腐食性ガス雰囲気に対する耐食性、摺動機械部品に対する耐摩耗効果、ゴム金型等における高離型性、型汚れの低減効果など、各種特性を発現します。

  • 画像は表面処理後のボンベ内面
処理済のボンベの内面

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メリット

  • めっきの多層膜形成により、通常の無電解Niめっきより耐食性に優れ、部品を腐食から保護
  • 高い摩耗性や離型性を発揮することが可能

処理の種類

種類 特長 具体的適用例
高硬度・耐摩耗性 ドライポンプ
射出成形機スクリュー部品
摺動部部品、金型
腐食性ガスに対する耐食性 分子ポンプ
ガス排気系配管
各種耐食バルブ
高耐食性 チャンバー付属機器
ガス排気系配管、各種バルブ
海水・塩害仕様部品
高耐食性
耐摩耗性
低温F化処理
チャンバー付属機器
金型

 

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