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~大分市や近隣企業と連携、CO2の化学品へのリサイクルを検討~
~5月下旬にも横浜港でアンモニア燃料タグボートに供給~
半導体後工程材料グローバルNo.1
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- 半導体前工程材料・装置高純度ガス、除害装置・表面処理、高純度溶剤、CMPスラリー、チャージアップ防止剤
- 半導体後工程・電子材料半導体材料、ディスプレイ周辺回路材料、機能性フィルム
- 配線板関連材料基板材料、感光性材料
- 電子デバイス用部材 ハードディスク、SiC、光半導体製品
- 自動車部品 成形品・シート品、摩擦材、粉末冶金、アルミニウム
- リチウムイオン電池材料他 電池関連用材、摺動品・カーボン製品
- イノベーション材料 セラミックス、機能性樹脂、クロマトグラフィー関連、化粧品・医薬部外品用材料、機能性モノマー、樹脂材料、接着剤、テープ
- 石油化学品 石油化学基礎製品・誘導品
- 化学品 基礎化学品、産業ガス・関連製品、エラストマー
- 黒鉛電極 黒鉛電極
- その他 その他
SDSダウンロード
SDSには、化学製品の安全な取り扱いを確保するために、その危険(有害)性、構成成分、安全対策および緊急事態への対策などに関する情報が記載されています。一部製品のSDSについて、すぐに参照できるシステムを用意しています。
ソリューション
私たちレゾナックはものづくりや技術開発の現場の課題に効くソリューションをご提案します。
Pick up
- ソリューション
焼結銅接合ペーストは、高効率かつ高出力化や小型化が可能なSiCモジュールに適した接合材料です。焼結銀と比べ、放熱性は同等で信頼性は上回ります。ダイボンドにも、冷却器との接合にも適しています。
- ソリューション
放熱性と生産性を両立した高放熱「リゴラック」BMC(開発品)は、産業機械モータ用の高放熱封止材です。放熱性は高放熱エポキシ材料と同等であり、かつアフターキュア不要で射出成形可能であり生産性も良好です。
- ソリューション
当社のエポキシ系耐熱封止材は、高Tgかつ分解抑制、剥離防止、および応力緩和を並立します。樹脂の最適配合、密着付与剤添加、および低応力化材配合のバランスをとることにより、信頼性試験の結果を改善します。
- ソリューション
<LW-990(RFD)>は、低CTE・低弾性の熱硬化樹脂により、配線精度・加工性・信頼性に優れるため、77GHz帯ミリ波レーダー基板材料に求められる、高精度、小型化、高信頼性の課題を解決します。
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